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TP-SP120

2017-12-7 7:47:20
  • 描述: TP-SP120是一款低导热系数的硅胶垫片,该材料在低压力下有较低的热阻值。非常柔软,具有很好的服帖性。产品具有良好的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。低硬度:50(shore 00),电绝缘,回弹性好。
产品说明

 

产品型号 TP-SP120

产品描述 TP-SP120是一款低导热系数的硅胶垫片,该材料在低压力下有较低的热阻值。非常柔软,具有很好的服 帖性。产品具有良好的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。

特性 柔软,低硬度:50shore 00,电绝缘,回弹性好。

应用领域

通信设备 LED

● 网络终端 ● 医疗器械

● 数据传输 ● 军工

● 汽车电子 ● 航天航空

裁切尺寸:

可依客户要求定制

储存条件:

常温阴凉干燥处15℃<T30

相对湿度:RH70%